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產品名稱:X光鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020

產品型號:

產品報價:

產品特點:X光鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

X光鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020的詳細資料:

X光鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單


XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能優越,而且價錢超值
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

 

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的??蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U)  原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

 

自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

 

X光鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020產品應用

 

產業

產品

應用例

IC封裝

導線架,BGA,BCC,Flip-Chip,散熱片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

導線架

導線架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 

含溴的雙層PCB

端子工業

連接器

Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…

被動組件

芯片電阻,電容,電感,熱敏電阻

Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺絲工業

螺絲

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…

電鍍線

 

電鍍液分析

其它工業

探針,馬達,石英振動器,電線電纜,裝飾品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

 

韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.

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